در این مطلب آموزشی تکنیک های مختلف رسوب گذاری که در ساخت قطعات الکترونی میکرو ساخته می شود مورد بررسی قرار می گیرد.
اگر یک ماده مثل مس یا تنگستن بر روی قطعات نازک سلیکونی رسوب داده شود راه های متفاوتی برای رسیدن به این هدف وجود دارد. صنعت pvd و cvd امروزه بسیار گسترده شده است.
رسوب گذاری در صنایع نیمه هادی به چهار گروه تقسیم بندی می شود:
1- رسوب بخار فیزیکی (PVD)
2-رسوب بخار شیمیایی(VVD)
3-رسوب الکتروشیمیایی(ECD)
4-پوشش اشپین
در میان این چهار فرآیند، PVD و پوشش اسپین جز فرآیند های فیزیکی و CVD و EVD جزء فرآیند های شیمیایی هستند. در تولید قطعات IC مقدار واقعی مواد رسوب داده شده به تنهایی در هر مرحله بسیار کم است. مواد رسوب داده به شکل یک فیلم نازک، تقریبا مانند نقاشی روی یک سطح ودر واقعیت بسیار نازک تر از پوشش رنگ است.
